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IC载板是高端芯片封装的焦点载体，，，，，，，，肩负着保�；；；；；；ば酒⒌缙チ肷⑷戎卫砣厥姑�。。。。。。。。其手艺定位于突破古板PCB工艺极限，，，，，，，，实现芯片与主板间超高密度互连。。。。。。。。焦点特征包括：接纳ABF/BT等特种质料支持超细线路（线宽/间距可达8μm），，，，，，，，通过微凸块与重布线层实现数万点I/O精准毗连，，，，，，，，具备亚微米对位精度与优异的热机械可靠性。。。。。。。。该手艺不但知足先进封装对信号完整性、电源完整性的严苛要求，，，，，，，，更成为支持2.5D/3D封装、Chiplet等前沿架构的要害基石，，，，，，，，普遍应用于人工智能、高速盘算及高端通讯芯片领域。。。。。。。。

产品应用领域

手机

可衣着

汽车

平板

系统级封装基板

系统级封装基板

工艺展示

层数	2 -8L
连片尺寸	189.068.0，，，，，，，，70.0240.0，，，，，，，，75.0240.0，，，，，，，， 76.3240.0，，，，，，，， 95.0*240.5etc.
产品尺寸	5.46.8，，，，，，，，8.18.1 / 1516/ 1919 etc.
质料	MGC 832NXA / 832NS / 972 Series Hitachi 705G/ 770G Series AUS308 / AUS 320 / SR1
制品尺寸	0.120~0.500 mm
最小线宽/线距	0.025mm / 0.025 mm
产品特征	阻抗，，，，，，，，选择性OSP ，，，，，，，，油墨整平
应用	可衣着，，，，，，，，无线等

指纹识别基板

指纹识别基板

工艺展示

层数	2-4L
连片尺寸	75.0240.0，，，，，，，，76.3240.0etc.
产品尺寸	1.5*4.0 etc
质料	Doosan 7409HGB(LE)/(GQ) Series AUS308
制品板厚	0.500~0.800 mm
最小线宽/线距	0.040mm / 0.040 mm
产品特征	油墨整平
应用	手机，，，，，，，，可衣着，，，，，，，，电脑等

压力传感器基板

压力传感器基板

工艺展示

层数	2 ~4 L
连片尺寸	66.0142.0，，，，，，，，50.8188.95，，，，，，，，50.8152.4，，，，，，，， 74.0240.0，，，，，，，，75.0240.0，，，，，，，，76.3240.0etc.
产品尺寸	22/ 33 etc.
质料	MGC 832NXA / 832NS Series SYL SI13U / SI10US Series AUS308
制品板厚	0.120~0.500 mm
最小线宽/线距	0.040mm / 0.040 mm
产品特征	油墨整平
应用	手机，，，，，，，，可衣着，，，，，，，，电脑，，，，，，，，自动化装备等

光传感器基板

光传感器基板

工艺展示

层数	2 ~4 L
连片尺寸	50.8188.95，，，，，，，，187.550.0etc.
产品尺寸	1.5*4.2 etc.
质料	MGC 832NXA / 832NS Series NANYA NPG-180BK / INBK Series AUSMEH / EG23
制品板厚	0.200~0.500 mm
最小线宽/线距	0.040mm / 0.040 mm
产品特征	SM Coining
应用	手机等

滤波器基板

滤波器基板

工艺展示

层数	2~4 L
连片尺寸	93.8193.81，，，，，，，，189.068.0，，，，，，，，75.0240.0，，，，，，，， 100.0103.0，，，，，，，，76.3*240.0etc.
产品尺寸	1814 / 1612 / 1411 / 1109 etc.
质料	MGC 832NS Series Hitachi 705GSeries AUS308 / AUS 320
制品板厚	0.120~0.300 mm
最小线宽/线距	0.025mm / 0.025 mm
产品特征	无芯板结构，，，，，，，，埋线
应用	手机，，，，，，，，可衣着

领域对应工厂

IC载板厂（江苏IC载板厂）

江苏IC载板厂产品主要应用于手机、可衣着、平板等领域

产品领域: 手机; 服务器; 通讯; 汽车; 电脑; 工控; 医疗; 光电; LED; 高多层板; HDI; 软硬团结板; 软板; IC载板

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